發(fā)布時(shí)間: 2020-03-24 點(diǎn)擊次數(shù): 1168次
回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,是對(duì)表面帖裝器件的,是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
產(chǎn)品技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
回流焊技術(shù)的特點(diǎn)
1.元器件受到的熱沖擊小,但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力。
2.僅在需要部位施放焊膏,能控制焊膏施放量,能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。
3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。
4.可以采用局部加熱熱源,從而在同一基板上,采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。
5.焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí),能正確的保持焊料的組成。
產(chǎn)品流程介紹
產(chǎn)品加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。
A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
B,雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
產(chǎn)品的簡(jiǎn)單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是絲印的準(zhǔn)確,對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率,是要控制溫度上升和較高溫度及下降溫度曲線。