微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù),用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔、去膠和等離子體預(yù)處理,微波等離子體清洗、去膠機具有高度活性、,且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。微波等離子去膠機是我們在微波等離子處理工藝中的新產(chǎn)品。該批次式晶圓灰化設(shè)備成本低廉、尺寸適中、性能先進,特別適用于工廠、科研院所等領(lǐng)域。
微波等離子去膠機氣體暴露在電子區(qū)域時可以形成等離子體。由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放的高能電子組成了氣體等離子或離子。已電離的氣體原子的動能相對較小,除非他們通過電場加速。加速時,他們會釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。等離子體效應(yīng)的過程轉(zhuǎn)換成材料的蝕刻工藝。活性氣體在分子級上的使用也產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。
微波等離子去膠機優(yōu)勢:
*去膠快速*
*對樣片無損傷
*操作簡單安全
*設(shè)計緊湊美觀
*產(chǎn)品性價比高
微波等離子去膠機是半導(dǎo)體工業(yè)及從事微納加工工藝研究的必要設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中,各類光刻膠的干法去除、基片清洗和電子元件的開封等。主要應(yīng)用:等離子體表面改性、 有機物表面等離子體清潔、等離子體刻蝕應(yīng)用、 等離子體灰化應(yīng)用、增強或減弱浸潤性等。
微波等離子去膠機外觀簡潔,系統(tǒng)高度集成化,采用模塊化設(shè)計,可應(yīng)用與半導(dǎo)體、生物技術(shù)、材料等各個領(lǐng)域。其先進的性能提供了出色的工業(yè)控制、失效報警系統(tǒng)和數(shù)據(jù)采集軟件。可滿足科研、生產(chǎn)等領(lǐng)域嚴(yán)格的控制要求。