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高真空MEMS焊封機(jī)

簡(jiǎn)要描述：高真空MEMS焊封機(jī)

產(chǎn)品型號(hào)： 2Z-HVZ系列

所屬分類：高真空MEMS焊封機(jī)

更新時(shí)間：2019-01-18

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

詳情介紹

高真空MEMS焊封機(jī)

  • 具有高可靠性的密封（可達(dá)到 10- 6 hPa）

  • MEMS器件可以在2個(gè)不同溫度加熱區(qū)進(jìn)行工藝，溫度差可高達(dá)450°，也可Getter 激活前密封

  • 可以加工6MEMS平行工藝焊封（大6個(gè)適配器每個(gè)直徑14mm）

  • 在真空中的溫度升率：35 K /M

  • PID 控制器允許多達(dá)20個(gè)程序，每個(gè)程序可100個(gè)步驟存儲(chǔ)

  • USB接口可以方便編程和存儲(chǔ)無(wú)限程序。過(guò)程數(shù)據(jù)可以記錄并保存

  • 開(kāi)放視窗結(jié)構(gòu)允許連續(xù)監(jiān)測(cè)/觀看的過(guò)程             

  • 該系統(tǒng)使用與小量和概念MEMS，相比其他系統(tǒng)是一個(gè)低成本的解決方案

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應(yīng)用：

  •  焊縫MEMS微機(jī)械系統(tǒng)

  • 吸氣劑活化

  • 兩溫區(qū)熱處理工藝



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