Tergeo plasma cleaners 旋風等離子清洗機

特    征:  

• 清洗方式：沉浸式等離子清洗可以高速刻蝕和表面改性；遠程等離子體可以輕微的清除表面污染，如SEM、TEM樣品清洗；脈沖放電后產(chǎn)生等離子體的平均功率小于0.5watt，可以處理極精致樣品。            
• 操作方法：自動配方執(zhí)行；自動作業(yè)順序執(zhí)行；亦可手動操作。            
• 等離子傳感器：雙等離子強度傳感器（申請中）監(jiān)測現(xiàn)場等離子源和遠程等離子源。等離子強度實時顯示在LCD觸摸屏上。            
• *進工藝控制能力：壓力傳感器、溫度傳感器、MFC氣體流量計、雙等離子強度傳感器、自動阻抗匹配。            
• 腔體材料：鋁法蘭，石英腔體
• 石英腔體尺寸：內(nèi)徑：110mm；外徑120mm；深度280mm            
• 樣品架：2mm厚高純度石英板            
• 射頻天線：外部射頻電極和天線設計減少了內(nèi)部金屬電極在等離子清洗機中發(fā)現(xiàn)的金屬濺射問題。            
• 射頻功率：13.56mhz高頻射頻電源，自動原位等離子體源的阻抗匹配。射頻功率有兩種選擇：0-75watt和0-150watt。13.56MHz的射頻電源產(chǎn)生比兆聲電源產(chǎn)生高濃度等離子體。            
• 工藝氣路：高達三個質(zhì)量流量控制氣體輸入（0 ~ 100sccm）。一個額外的排氣口。¼英寸世偉洛克壓縮接頭連接器。            
• 用戶界面：7寸電阻式觸摸屏，觸摸的手指，沒有手寫筆的要求。            
• 軟件：總共20個可定制的配方。每個工藝多達三個清理步驟。

Direct & downstream 清洗模式

典型的應用：  

• 引線鍵合倒裝芯片底部填充，器件的封裝和解封            
• 光刻膠灰化、除渣、硅片清洗            
• PDMS/微流控/載玻片/芯片實驗
• 去除的掃描電鏡/電鏡樣品上碳氫污染物
• 改善金屬與金屬或復合材料的結(jié)合           
• 改善塑料、聚合物和復合材料的粘接

PDMS/玻璃鍵合的應用筆記

Recipe ：

PDMS bonding: RF power 15Watt

RF pulse duty ratio: 10% to 20%Gas: Room air

Flow rate: 5sccm

Time: 30~60 seconds

Figure 1  經(jīng)過等離子體處理后，PDMS立即與玻璃結(jié)合，界面截留的氣體被自動擠出，無需在烤箱里固化PDMS/玻璃膠幾個小時。

Figure 2，粘合一分鐘后，用戶試圖測試PDMS/玻璃粘合度，由于粘合非常牢固，即使由于強大的拉力部分PDMS被撕掉之后，PDMS/玻璃粘合界面仍然完好無損。